중국 AI 칩 자립 현황SMIC 7nm 양산과 수출 규제의 역설
미국이 수출 규제를 강화할수록 중국의 반도체 자립 의지는 더 강해지고 있습니다. 2026년 현재, SMIC는 7nm 생산 용량을 2배로 확장하고, Huawei는 자체 팹까지 가동하기 시작했습니다. 규제가 의도한 결과인지, 역설적 부작용인지 — 판단이 갈리는 지점입니다.
SMIC 7nm 확장의 실체
TrendForce에 따르면, SMIC는 2026년 7nm 이하 첨단 노드 생산 용량을 월 60,000장 웨이퍼까지 확대할 계획입니다. 이는 2025년 대비 2배 규모입니다.
중국 정부가 7nm와 5nm 생산량을 2년 안에 5배 늘리겠다는 목표를 세운 것도 같은 맥락입니다. SMIC 외에 Hua Hong도 7nm 공정에 진입하면서, 중국 내 첨단 노드 공급원이 복수로 늘어나고 있습니다.
다만 핵심 장비의 한계는 여전합니다. ASML EUV 노광기 없이 DUV 다중 패터닝으로 7nm를 구현하고 있어, 수율과 비용 면에서 TSMC나 삼성 대비 상당한 격차가 있습니다. 5nm 양산도 2026년 시험 생산 수준이며, 본격적 대량 생산은 미지수입니다.
Huawei Ascend 910C 양산 계획
Huawei는 2026년에 Ascend 910C를 약 60만 개 생산할 계획입니다. 2025년 예상 생산량의 2배입니다. Ascend 라인 전체를 포함하면 160만 개 다이까지 가능하다는 분석이 있습니다.
SemiAnalysis에 따르면, Ascend 910C 생산에 필요한 SMIC 용량은 월 20,000장 수준으로, SMIC의 확장된 용량이면 충분히 감당할 수 있습니다.
Huawei는 SMIC 의존을 줄이기 위해 자체 팹 건설에도 착수했습니다. AI 칩 전용 팹 1곳이 2025년 말 가동을 시작했고, 2곳이 2026년 추가 가동 예정입니다.
수출 규제의 성과와 한계
미국 의회조사국(CRS)의 2025년 보고서는 수출 규제의 성과를 인정하면서도 한계를 지적합니다.
성과 측면: 중국의 최첨단 AI 칩 생산 규모는 미국의 1-4% 수준(2025년 기준)에 머물러 있습니다. SMIC가 양을 늘리고 있지만, 성능과 에너지 효율에서 NVIDIA H100/B200과의 격차는 1.5-2세대 이상입니다.
한계 측면: 규제가 오히려 중국의 자립 투자를 가속했습니다. 중국 정부는 반도체 산업에 "사실상 무제한" 예산을 투입하고 있으며, SMIC에 대한 재정 지원도 계속 확대되고 있습니다. CNAS는 수출 규제의 "허점"이 중국 칩 생산을 촉진하고 있다고 분석했습니다.
전망
중국의 반도체 자급률은 2020년 16%에서 2026년 약 28%까지 올라온 것으로 추정됩니다. 중국 정부의 목표인 2030년 70%는 달성이 어렵다는 게 대부분의 분석입니다.
개인적으로는 "자급률" 숫자보다 더 중요한 건 어떤 공정에서 자립하느냐입니다. 성숙 공정(28nm 이상)에서 중국은 이미 글로벌 경쟁력을 갖추고 있습니다. 7nm에서도 양은 늘리고 있습니다. 하지만 EUV 없는 5nm 이하 양산은 여전히 먼 이야기입니다. 규제의 핵심 목표인 "최첨단 AI 칩 차단"은 아직 유효하지만, 그 시간 벌기의 유통기한이 길지 않을 수 있습니다.
참고
