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AI

Ayar Labs, 5억 달러 Series E 확보빛으로 AI 데이터센터를 연결하다

5분 읽기
#Ayar Labs#Co-Packaged Optics#AI Infrastructure#Series E#Nvidia#AMD#광 인터커넥트

GPU는 빨라졌는데, 연결선이 못 따라간다

AI 데이터센터의 병목이 어디에 있는지 물으면 대부분 GPU를 떠올립니다. 틀린 답입니다. 진짜 병목은 칩과 칩 사이를 잇는 구리선입니다.

Nvidia H100, AMD MI300X 같은 최신 AI 가속기는 칩 자체의 연산 속도가 이미 충분합니다. 문제는 수천 개의 칩이 하나의 클러스터로 동작할 때 발생합니다. 데이터가 구리 기반 인터커넥트를 통과하면서 대역폭 한계에 부딪히고, 전력 소비가 급증하며, 열이 쌓입니다.

Ayar Labs는 이 문제를 으로 풀겠다고 나선 회사입니다. 2026년 3월, 5억 달러(약 7,200억 원) 규모의 Series E 라운드를 마감하며 본격적인 양산 준비에 돌입했습니다.

Co-Packaged Optics(CPO)란 무엇인가

Ayar Labs의 핵심 기술은 Co-Packaged Optics, 줄여서 CPO입니다. 기존 방식은 칩 → PCB → 구리 케이블 → 스위치 순서로 데이터가 이동합니다. CPO는 광학 송수신 모듈을 칩 패키지 내부에 직접 통합합니다. 전기 신호가 칩을 벗어나기 전에 곧바로 광 신호로 변환되는 구조입니다.

Ayar Labs의 TeraPHY 칩렛은 단일 칩에서 8Tbps(테라비트/초) 대역폭을 제공합니다. 구리 기반 대비 전력 소비는 최대 5배 낮고, 전송 거리는 수 미터에서 수백 미터로 확장됩니다. ayarlabs.com에 따르면, TeraPHY는 표준 CMOS 공정으로 제조되어 기존 반도체 팹에서 양산이 가능합니다.

여기서 중요한 건 "co-packaged" 라는 단어입니다. 기존 pluggable optics는 모듈이 보드 가장자리에 별도로 꽂히는 방식이었습니다. CPO는 프로세서 패키지 안에 광학이 들어가기 때문에 전기 경로가 극단적으로 짧아집니다. 이 차이가 전력과 지연 시간 모두에서 결정적입니다.

투자 라운드 상세

이번 Series E는 Neuberger Berman이 리드 인베스터로 참여했습니다. SiliconANGLE 보도에 따르면, 전략적 투자자 목록이 상당합니다.

투자자유형
Nvidia전략적 투자
AMD전략적 투자
MediaTek전략적 투자
Alchip Technologies전략적 투자
ARK Invest재무적 투자
QIA (카타르투자청)국부펀드
Neuberger Berman리드 인베스터

누적 투자 유치 금액은 8억 7,000만 달러(약 1조 2,500억 원)입니다. 기업가치는 37.5억 달러(약 5조 4,000억 원)로, 아직 양산 전 단계임을 감안하면 시장의 기대가 매우 큽니다.

The Register에 따르면, Ayar Labs CEO Mark Wade는 이번 자금을 "TeraPHY 칩렛의 대량 생산과 SuperNova 광 I/O 플랫폼 확장"에 투입할 계획이라고 밝혔습니다.

Nvidia와 AMD가 동시에 투자한 이유

Nvidia와 AMD는 AI 칩 시장에서 직접 경쟁하는 관계입니다. 두 회사가 같은 스타트업에 동시 투자하는 건 이례적입니다.

이유는 단순합니다. AI 칩의 성능이 올라갈수록 인터커넥트가 병목이 됩니다. Nvidia의 NVLink나 AMD의 Infinity Fabric 같은 자체 인터커넥트 기술이 있지만, 이들 역시 궁극적으로는 구리의 물리적 한계에 직면합니다. 전기 신호는 주파수가 높아질수록 감쇠가 심해지고, 크로스토크(인접 회로 간 간섭)가 증가합니다.

Ayar Labs의 CPO 기술이 표준으로 자리잡으면, 양쪽 모두 자사 칩에 통합하여 경쟁력을 확보할 수 있습니다. 칩 설계사 입장에서 Ayar Labs는 경쟁 상대가 아니라 필수 부품 공급사에 가깝습니다.

ARK Invest의 참여도 눈에 띕니다. Cathie Wood가 이끄는 ARK는 disruptive technology에 집중 투자하는 것으로 알려져 있는데, 광 인터커넥트를 AI 인프라의 다음 대형 전환점으로 보고 있다는 신호입니다.

전망

이 섹션은 필자의 개인적 분석입니다.

CPO 기술이 실제 양산에 성공할지는 아직 확정되지 않았습니다. 대량 생산 시 수율, 기존 구리 생태계와의 호환성, 가격 경쟁력 등 넘어야 할 산이 있습니다.

그러나 방향성은 분명해 보입니다. AI 모델 크기가 계속 커지면서 데이터센터 내 칩 간 통신량은 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 구리로는 이 추세를 감당하기 어렵다는 게 업계의 공통된 인식입니다.

개인적으로는 Ayar Labs의 가장 큰 강점이 **"CMOS 호환성"**에 있다고 봅니다. 별도의 특수 공정 없이 기존 반도체 팹에서 광학 칩렛을 만들 수 있다는 건, 양산 난이도를 크게 낮추는 요소입니다. Nvidia와 AMD가 단순한 재무 투자가 아닌 전략적 투자를 한 것도 이 점을 높이 평가했기 때문일 가능성이 높습니다.

2027~2028년쯤이면 첫 번째 CPO 기반 AI 서버가 데이터센터에 배치될 것으로 예상합니다. 그때가 Ayar Labs의 기업가치 37.5억 달러가 정당한 것이었는지 판단할 수 있는 시점이 될 것입니다.


참고

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